2024年8月，备受瞩目的美国国际战略研究中心（CSIS）正式发布了题为《美国与欧盟芯片法案对比分析》的深度研究报告。该报告详尽地探讨了美欧两国在芯片产业领域所面临的脆弱性，深入剖析了美欧芯片法案之间的异同点，并密切关注了双方在芯片领域合作的最新动向。元战略团队精心编译了此报告的主要内容，旨在为读者提供一个窥探美欧未来芯片发展趋势的窗口，助力各界人士更好地把握这一关键领域的脉搏。

　　一、美欧芯片领域的脆弱性剖析

　　在新冠疫情肆虐期间，美国和欧盟的经济体系均遭受了半导体供应短缺的重大冲击。这一短缺源自需求的意外飙升，直接导致了美欧两国汽车制造业产能的显著下滑。据统计，自2020年起，美国汽车行业因芯片短缺而损失了约400万辆汽车的生产能力；而在欧洲，一位德国高级官员于2023年透露，该国在2021年因芯片匮乏而蒙受了约占国内生产总值1-1.5%的经济损失，折合金额高达400亿欧元。

　　步入后疫情时代，美欧在芯片领域的脆弱性依旧显著。双方均高度依赖在中国台湾地区生产的芯片，而自身却缺乏制造最先进芯片（如2纳米和3纳米节点芯片）的能力。当前，这类高端芯片的生产能力主要集中在中国台湾地区，部分在韩国。这些芯片对于新一代先进人工智能、5G乃至未来6G电信技术的发展至关重要，对维护国家安全和提升经济竞争力具有日益凸显的战略意义。

　　为在先进芯片制造领域迎头赶上，并构建安全的芯片供应链，美欧均需投入巨额资金并实现技术上的重大突破。鉴于双方面临着相似的战略挑战，且都力求避免重复投资带来的高昂成本，美欧的芯片法案均强调了国际合作的重要性。历史上，双方已在诸如法国原子能委员会电子与信息技术实验室（CEA-Leti）、比利时微电子研究中心（Imec）以及美国奥尔巴尼纳米技术中心（Albany NanoTech Complex）等顶尖研究机构和高等学府展开了广泛的合作。

　　二、美欧芯片法案的异同深度剖析

　　美国和欧盟的芯片法案在宏观框架上展现出诸多相似之处，这反映出双方共同关注的战略议题。在法案制定过程中，双方显然都密切关注着对方的动态与举措。

　　（一）共性之处

　　两项法案均致力于构建产业与政府间的紧密伙伴关系，旨在减少对外部芯片制造业的依赖，提升供应链的安全性与韧性，推动前沿生产技术的发展，并培养专业人才以实现上述目标。在资金扶持方面，两项法案提供的直接公共资金规模相近，且均将大部分资金投向本土芯片制造设施的建设，其余部分则用于公共与私人研究机构的应用研发，促进从基础研究到产业化应用的快速转化。此外，两项法案均是对当前地缘战略风险的直接回应，特别是针对全球最先进的半导体生产高度集中于中国台湾地区的现状。美欧双方均认识到彼此间的相互依赖性，因此强调合作的重要性，体现在欧盟半导体企业有资格申请美国芯片法案的资金，反之亦然。同时，双方均认同日本在芯片领域的重要性，并期待其积极参与相关倡议。

　　（二）差异所在

　　尽管目标和愿景相似，但美欧芯片法案在具体实施层面存在显著差异：国家援助规则：欧盟受竞争法约束，对“国家援助”（即补贴）实施严格限制，除非符合特定例外条件，如区域发展、环境保护或研发创新等。因此，欧盟芯片法案下的公共支出需获得欧盟竞争当局的批准。相比之下，美国并无此类法律限制，各州可自由提供补贴，无需联邦事先批准。联邦与州的支持机制：美国联邦芯片法案通过增加州政府对芯片设施的激励措施来强化支持力度，某些州的补贴额度相当可观。例如，纽约州向美光科技提供高达55亿美元的资助，以支持其在当地建设新厂。而欧盟则需在成员国间协调国家援助计划，并需经过欧盟委员会审批。这导致美国内部可能存在补贴竞赛的风险，尽管此类竞争已持续多年。资金来源与分配：欧盟芯片法案主要依赖现有项目的资金重新分配，尽管个别成员国可能有新资金注入。相比之下，美国芯片法案的资金为新增联邦支出，由国会首次拨款。欧盟从“地平线欧洲”和“数字欧洲计划”中挪用资金，此举在欧盟内部引发争议，认为牺牲了其他优先事项如网络安全的资金。

　　税收激励政策：美国芯片法案提供了丰厚的税收激励，对2026年底前启动的投资给予高达25%的税收抵免，而欧盟则未提供此类激励。机构框架与运作机制：美国芯片法案的机构框架相对简洁，主要通过商务部与行业接受者之间的双边赠款协议实施。欧盟芯片法案则更为复杂，涉及多层次与多参与者，需先获得成员国政府承诺，再经欧盟委员会根据竞争规则审批。此外，美国芯片法案还包含“收益共享”条款，要求获得大额联邦资金的企业在获得意外利润时分享超额收益。监管环境：欧盟芯片法案包含加速首创芯片设施许可流程的条款，甚至可能豁免部分环境要求。而美国则缺乏类似规定，可能导致芯片制造设施的建设因环境政策法而延迟。

　　综上所述，美欧芯片法案在共同愿景下展现出各自独特的实施路径与策略考量。

　　三、美欧芯片领域合作新动向深度解析

　　美欧双方的芯片法案均明确强调了国际合作的重要性，这充分彰显了两者在微电子领域自给自足局限性上的共识。尽管合作的具体形态尚未尘埃落定，但一系列广泛的主题轮廓已逐渐清晰。出口管制协同：美欧正携手推进，力求在针对特定国家的芯片技术出口管制上实现政策协同j9九游会。多边合作支持：美国芯片法案特别设立了一个由国务院管理的5亿美元国际技术安全与创新基金，旨在强化与盟友及合作伙伴在芯片出口管制协调方面的合作。对外投资审查协同：美欧及其部分盟友，如欧盟委员会和德国，正考虑实施对外投资限制，特别是针对特定国家的半导体、量子计算和人工智能行业。双边工作组机制：在欧盟-美国贸易与技术理事会（TTC）框架下，美欧已成立一个常设双边工作组，专注于处理包括半导体在内的诸多关键问题。预警系统构建：美欧在TTC框架内紧密合作，成功构建了一个预警系统，旨在及时发现并应对半导体供应链中可能出现的潜在中断风险。透明度机制强化：双方正通过透明度机制共享对半导体生产商的支持信息，作为避免补贴“竞相削减”双边合作的一部分。

　　监管挑战应对：美国商会呼吁美欧以双边方式解决欧盟即将出台的“企业可持续性尽职调查指令”所带来的挑战，该指令建议逐步淘汰对半导体工业至关重要的全氟和多全氟烷基物质（PFAS），而当前市场上尚无可行替代品。竞争前研发投入：为保持国际竞争力，美欧的芯片产业均需大量研发资源支持。两项芯片法案均为此投入了大量资金。路线图制定：美国国家科学技术委员会（NSTC）及其欧洲对应机构将扮演关键角色，作为更广泛芯片研究网络的核心枢纽，识别半导体生态系统各方面的潜在技术障碍，涵盖材料、工具、制造、组装、测试和封装等全过程。合作机遇探索：2023年11月30日，欧盟发布了一项总值16.7亿欧元的提案征集，旨在开发多种芯片技术的试验线，这标志着欧洲在芯片研究领域的重点方向。2024年4月公布的试验线奖项中，部分主题与美国工业和政府的芯片技术问题高度契合，这些重叠领域为美欧双边合作提供了坚实基础。九游会j9官网真人游戏第一品牌

　　来源：网络

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